************

試述軟模板法合成介孔炭及其吸附性能研究文獻綜述

導讀:軟模板法合成介孔炭及其吸附性能研究文獻綜述


畢業設計(論文)文獻綜述

畢業設計(論文)文獻綜述
題 目:軟模板法合成介孔炭及其吸附性能研究作 者:陳小飛
學 號:
學院班級:物電學院無機非金屬材料工程
指導教師:劉鵬 201139110224 1102班

1



畢業設計(論文)文獻綜述
摘要
介孔炭材料作為一類新型的納米結構材料,以其較高的比表面積、高孔隙率、介孔高度有序、孔徑尺寸的可調性、 形狀的多樣性以及高熱穩定性引起了人們的廣泛關注。因此介孔炭材料在燃料電池,吸附、催化、分子篩、環保領域和電化學領域有著誘人的應用前景。目前合成介孔炭材料主要是模板法,分為軟模板和硬模板。相比于后者,軟模板法軟模板法合成工藝簡便、節能環保。隨著技術的成熟,軟模板法隨之成為最受關注的介孔炭材料合成方法。本文對介孔炭材料的發展歷程,模板劑的選擇,碳前材料的選擇與介孔炭材料制備過程以及國內外軟模板法合成介孔的階段成果和介孔炭材料應用發展現狀進行綜述。

關鍵字:介孔炭;軟模板;三嵌段共聚物;溶劑揮發誘導自組裝法(EISA);吸附;酚醛樹脂

前言
介孔炭具有較高的比表面積、豐富有序的介觀結構,較高的孔容,介孔尺寸在一定范圍可調等特點使之在催化、電化學、吸附、藥物傳輸與緩釋等領域有著極為重要的應用價值[1][2]。自從1999年Ryoo等[3]以有序介孔硅MCM-48為模板,以蔗糖為炭源合成介孔炭CMK-1后,介孔炭材料的合成進入全新的階段,之后Dai[4]合成有序介孔炭薄膜,隨即各國科學家相繼制備出不同結構形貌的有序介孔炭材料,如球形[5][6]、單晶[46]、棒狀[7]、纖維狀[8][9]、薄膜[4][10[11]、蠕蟲狀和波浪狀[7]等。硬模板法的合成工藝相對復雜,需要經過溶膠-凝膠、炭源填充、炭化、除硅等一系列過程[12]合成的成本比較高。軟模板法是選用雙性有機分子作為模板,在介觀尺寸下與炭源形成復合體,然后在惰性氣體(主要為N2)的保護下經過高溫炭化、脫除模板劑從而得到與雙性有機分子膠束結構相一致的有序介孔炭材料。早于1999年Moriguchi等[13]嘗試過以CTAB為模板,但最終炭化脫模后的介孔炭材料介孔有序性較差。直到2004年Dai等[4]成功以嵌段共聚物(PS-P4VP)為結構導向劑,間苯二酚為碳前驅體,通過EISA過程最終得到孔徑約35nm的有序介孔炭膜。但由于PS-P4VP價格昂貴,無法用于大規模生產。隨后,Tanaka研究組[11]以三嵌段共聚物F127為模板,以間苯二酚,甲醛,三乙基乙酸酯為碳前驅體,成功制備出孔徑約為6.2nm的有序介孔炭薄膜COU-1,由于F123已經商品化生產,從而廣泛作為軟模板。到了2005年,趙
上一篇論文:闡釋教研工作小論文 下一篇論文:怎樣寫基于單片機C語言的巡線小車設計論文
相關論文
業務范圍
免費本科范文
免費碩士范文
免費職稱范文
********
職稱********表
宝贝全计划app下载 北京赛车时时彩网址 今天江苏快三推荐号码最新 股票开户要多少钱 福建快三专家推荐号 股票发行的定价方式 陈教授平特一肖 下午股票大跌 河北快3中奖规则 宁夏11选5平台注册 双色球042期 黑龙江36选7#1 期货配资平台先选金多多联系 湖北快3免费全天计划 a股蓝筹股都有哪些股票 大发快三走势图技巧 山西省十一选五走势